樹根互聯(lián)科創(chuàng)板IPO撤單,研發(fā)費用率為同業(yè)均值3倍


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8月22日,上交所發(fā)布關(guān)于終止對樹根互聯(lián)股份有限公司(以下簡稱“樹根互聯(lián)”)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市審核的決定。

2023年8月17日,公司和保薦人中信建投證券股份有限公司分別向上交所提交了《樹根互聯(lián)股份有限公司關(guān)于撤回首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的申請》(樹根互聯(lián)[2023] 第 5 號)和《中信建投證券股份有限公司關(guān)于撤回樹根互聯(lián)股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請文件的申請》 (中建證發(fā)[2023]900 號),申請撤回申請文件。根據(jù)有關(guān)規(guī)定,上交所決定終止對公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。

據(jù)招股書,2019年-2021年,公司的研發(fā)費用率分別為54.55%、59.48%、55.1%,而同行均值為16.11%、17.85%、17.55%,可見,其研發(fā)費用率為同業(yè)均值3倍。

樹根互聯(lián)是工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè),將新一代信息技術(shù)與制造業(yè)深度融合,開發(fā)了以自主可控的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)為核心的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺——根云平臺。

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