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網(wǎng)易汽車10月3日報(bào)道在前不久的2023高合展翼日上，高合汽車展現(xiàn)了最新研發(fā)成果及前沿技術(shù)，并正式發(fā)布自研高算力智能座艙平臺。該平臺將首搭高通QCS8550芯片，以航空級/車規(guī)級雙重標(biāo)準(zhǔn)的FPGA、車規(guī)級MCU及車規(guī)級網(wǎng)關(guān)為基礎(chǔ)，通過芯片并聯(lián)和車規(guī)級大系統(tǒng)開發(fā)方式，實(shí)現(xiàn)高可靠性和高算力兼?zhèn)?，為用戶帶來便捷流暢、自由拓展、可持續(xù)進(jìn)化的智能座艙體驗(yàn)。

高合汽車創(chuàng)始人、董事長兼CEO丁磊表示：“高合自研高算力智能座艙平臺讓旗艦算力SoC登陸車機(jī)，該平臺未來也可以對接中國本土高端芯片。這個(gè)平臺系統(tǒng)能夠讓高合的產(chǎn)品在未來對接更開放的生態(tài)，具備更好的兼容性，同時(shí)也可以實(shí)現(xiàn)跨行業(yè)資源的更大范圍整合?！?/p>

據(jù)了解，高合自研高算力智能座艙平臺是高合汽車針對行業(yè)新痛點(diǎn)、用戶新需求，創(chuàng)新推出的系統(tǒng)化解決方案，其基于積木式高可靠安全性架構(gòu)打造，通過芯片并聯(lián)和車規(guī)級大系統(tǒng)開發(fā)的方法，在保證車規(guī)級可靠性、安全性和穩(wěn)定性的基礎(chǔ)上，可滿足用戶對于智能座艙大算力、大生態(tài)、可迭代的需求。

基于高合汽車與高通深度合作關(guān)系，綜合考量芯片AI算力、應(yīng)用生態(tài)等，高合自研高算力智能座艙平臺首搭高通QCS8550芯片，打造智能座艙算力天花板，真正讓車機(jī)性能媲美旗艦手機(jī)。

本次平臺首搭的高通QCS8550芯片AI算力最高可達(dá)96TOPS，首次在車機(jī)上支持本地運(yùn)行Transformer大模型，兼具AI體驗(yàn)、更快的響應(yīng)和用戶隱私保護(hù)。同時(shí)，高通QCS8550作為首款支持硬件光線追蹤的移動(dòng)端芯片，可讓車機(jī)界面像頂級游戲畫面一樣真實(shí)流暢。

值得一提的是，以自研高算力智能座艙平臺為基礎(chǔ)，高合汽車與微軟共同發(fā)布了基于GPT的本地語音大模型，結(jié)合最新芯片加速技術(shù)，將云端識別合成的能力部署到端側(cè)，利用多語言支持與海量數(shù)據(jù)，打破方言壁壘，可實(shí)現(xiàn)多語言混合識別。同時(shí)，利用最新的大模型技術(shù)構(gòu)建多場景多模態(tài)的語義理解及對話生成，使得語音助手對話更自然、更智能。

據(jù)官方透露，2023年6月，高合首臺搭載自研高算力智能座艙平臺的工程樣車已經(jīng)點(diǎn)亮并開啟中間件調(diào)試，計(jì)劃今年年底在高合現(xiàn)款HiPhi X上進(jìn)行小批量內(nèi)測，2024年第一季度實(shí)現(xiàn)批量上車。