深圳市2021年度“揭榜掛帥”技術(shù)攻關(guān)重點(diǎn)項目已正式啟動申請，深圳市科創(chuàng)委將采用“里程碑式資助”或“賽馬式資助”的支持方式，單個項目資助強(qiáng)度最高不超過1000萬元。

10月18日，記者從深圳市科創(chuàng)委獲悉，符合條件的申請者可以登錄深圳市科技業(yè)務(wù)管理系統(tǒng)在線填報項目申請書，受理時間將持續(xù)至11月5日。

深圳積極探索創(chuàng)新技術(shù)攻關(guān)新機(jī)制，不斷增強(qiáng)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)核心競爭力，提升產(chǎn)業(yè)整體自主創(chuàng)新能力，破解關(guān)鍵技術(shù)、核心零部件等產(chǎn)業(yè)發(fā)展共性瓶頸性問題，以實際應(yīng)用效果為導(dǎo)向，按照“揭榜掛帥”方式，對深圳市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域、優(yōu)先主題、重點(diǎn)專項的關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)予以資助。

申請“揭榜掛帥”技術(shù)攻關(guān)重點(diǎn)項目資助的揭榜方是對張榜項目進(jìn)行揭榜的創(chuàng)新聯(lián)合體。揭榜方由牽頭單位和合作單位組成。牽頭單位應(yīng)當(dāng)是在深圳市或深汕特別合作區(qū)內(nèi)依法注冊、具有法人資格的企業(yè)，需要具備以下條件之一：國家或深圳市高新技術(shù)企業(yè)(證書發(fā)證年度為2018年、2019年或2020年)、技術(shù)先進(jìn)型服務(wù)企業(yè)(證書在受理結(jié)束之日仍在有效期內(nèi))、上年度研發(fā)費(fèi)用超過5000萬元的龍頭骨干企業(yè)。

牽頭單位應(yīng)當(dāng)聯(lián)合國內(nèi)(含港澳)具有研究開發(fā)能力和法人資格的高校、科研機(jī)構(gòu)、科技型企業(yè)，通過產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作、產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同等方式組團(tuán)揭榜攻關(guān)。揭榜方應(yīng)當(dāng)具有良好的研發(fā)基礎(chǔ)和條件、健全的財務(wù)制度和優(yōu)秀的技術(shù)及管理團(tuán)隊，能提供相應(yīng)的配套資金，項目自籌資金不低于申請的財政資助資金總額。

申請指南顯示，揭榜方應(yīng)主動與應(yīng)用評價單位(可提供應(yīng)用場景的企業(yè)或最終用戶)對接，共同協(xié)商最終產(chǎn)品應(yīng)用評測細(xì)則等。應(yīng)用評價單位應(yīng)是在深圳市或深汕特別合作區(qū)內(nèi)依法注冊、具有法人資格的企業(yè)，且2020年度營業(yè)收入不少于1億元。

同時發(fā)布的2021年度“揭榜掛帥”技術(shù)攻關(guān)重點(diǎn)項目課題指南包括10個重點(diǎn)項目課題，涉及新材料、電子信息、先進(jìn)制造與自動化三大領(lǐng)域。

其中“面向半導(dǎo)體芯片封裝的高速高精度引線鍵合機(jī)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)”項目，主要研發(fā)內(nèi)容包括雙頻壓電超聲換能器諧振控制及動態(tài)特性研究、多種引線材料的鍵合工藝參數(shù)優(yōu)化研究、引線鍵合機(jī)邦頭力位控制和抑振控制系統(tǒng)開發(fā)、高速高精度運(yùn)動平臺及控制技術(shù)研究、芯片鍵合視覺定位及鍵合缺陷檢測算法研究等內(nèi)容，資助金額不超過1000萬元。( 王海榮)